常見(jiàn)的半導(dǎo)體晶圓（Wafer）量測(cè)方法

1.晶圓缺陷粒子檢測(cè)系統(tǒng)顆粒和缺陷：顆粒和缺陷導(dǎo)致晶圓表面不規(guī)則形貌。散射入射光：通過(guò)檢測(cè)散射光來(lái)監(jiān)測(cè)顆粒和缺陷。晶圓缺陷檢測(cè)系統(tǒng)可以通過(guò)獲取缺陷的（X，Y）坐標(biāo)來(lái)檢測(cè)晶圓上的物理缺陷（顆粒）和圖案缺...